標準解讀
《GB/T 28859-2012 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》是一項國家標準,主要針對用于電子元器件的環(huán)氧粉末包封材料進行了詳細規(guī)定。該標準適用于以環(huán)氧樹脂為主要成分,并添加了固化劑、促進劑及其他助劑制成的粉末狀包封材料。其目的是確保這類材料在性能上能夠滿足電子元器件封裝的需求,保證產品質量與安全。
根據標準內容,首先明確了術語和定義部分,包括對環(huán)氧粉末包封料及其相關概念的準確描述。接著,在要求章節(jié)中,從外觀質量到物理機械性能等多個方面設定了具體的技術指標。例如,對于產品的外觀要求色澤均勻一致,無明顯雜質;而關于固化物性能,則需要達到一定的拉伸強度、沖擊韌性等技術參數。
此外,《GB/T 28859-2012》還規(guī)定了試驗方法來驗證上述各項性能指標是否符合要求。這些測試涵蓋了密度測定、流動性評價以及電氣絕緣強度等多個方面。通過一系列標準化的操作流程,可以客觀公正地評估樣品的質量狀況。
最后,標準還涉及到了包裝、標志、運輸及貯存等方面的要求,確保產品在整個供應鏈過程中保持良好的狀態(tài)直至最終使用。這包括但不限于采用適當材質的容器進行密封保存,避免受到潮濕或高溫環(huán)境的影響;同時,在外包裝上清晰標注生產廠家信息、生產日期等內容以便于追溯管理。
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文檔簡介
ICS31030
L90.
中華人民共和國國家標準
GB/T28859—2012
電子元器件用環(huán)氧粉末包封料
Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents
2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施
中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T28859—2012
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC203)。
本標準起草單位咸陽偉華絕緣材料有限公司咸陽瑞德電子技術有限公司阿克蘇粉末涂料蘇
:、、(
州有限公司咸陽康隆工貿有限公司汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司中國電子技術標準化研究所西
)、、、、
安康力電工材料有限公司陜西華星電子集團有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電
、、、
子有限公司麥可羅泰克常州產品服務有限公司
、()。
本標準主要起草人高艷茹劉念杰林榕劉筠裴會川李瑞娟
:、、、、、。
Ⅰ
GB/T28859—2012
電子元器件用環(huán)氧粉末包封料
1范圍
本標準規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的分類技術要求檢驗規(guī)則檢驗
()、、、
方法包裝標志運輸及貯存要求
、、、。
本標準適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網絡熱敏電阻器等電子元器件流化床包
、、、、
封用環(huán)氧粉末包封料
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
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GB/T1409—2006、、()
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GB/T1636—2008
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GB/T2411—2008()
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GB/T28858—2012
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GB/T28860—2012
環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法
GB/T28861—2012
環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法
GB/T28862—2012
試驗方法手冊
IPC-TM-650
3產品分類組成和材料
、
31分類
.
環(huán)氧粉末包封料按照其固化條件不同進
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